依然AM3+ 下代增强版推土机规格曝光泡泡网CPU频道9月6日就在人们苦苦等待推土机的时候，AMD基于增强型推土机架构的新一代规格逐渐浮出水面bat365，来自国外的媒体近日报道了一份AMD下代桌面版CPU路线图，数据显示下代CPU不是此前报道的10核设计，依然和现有推土机一样最高为8核。

　　在这份路线图山我们看到，AMD基于下代推土机的平台为Corona，产品将于2012年第二季度发布，处理器代号为Komodo，接口以依然为AM3+，且采用了相同的32nm工艺，包含四个Piledriver模块，每个模块两个核心，每个模块的二级缓存为2MB，四个模块共享8MB的三级缓存。

　　搭配的芯片组方面依然为现有的AMD 900系列，不过后续AMD可能会推出新的配套芯片组bat365，命名方式可能会发生变化。

　　另外路线图也显示，内存支持方面推土机并不支持DDR3 1866内存，最高只支持DDR3 1600，而DDR3 1866要到下代产品才能支持。

　　主流市场AMD依旧交由APU打理，新的平台代号为Virgo，产品也要到明年的二季度发布，不过要稍早于下代推土机。相应的处理器代号为Trinity，工艺依然为32nm，处理器部分包含了2个Piledriver，看起来AMD下代APU会直接跨越一代推土机架构，另外缓存方面依然为精简的增强型推土机架构，每个模块2MB的二级换，供4MB缓存，依然没有集成三级缓存。

　　值得注意的是新的Trinity会整合VLIW4接口的DirectX 11架构GPU，接口为Socket FM2，支持的内存频率高达DDR3 2133，当然这也是为了满足不断扩展的GPU的需求。配套的芯片组方面，进化为Hadson D4，依然继承4个USB 3.0接口，不过SATA 6Gbps接口提升到8个。

　　低功耗平台，代号为Wichita的下一代低功耗APUbat365，集成4个Bobcat处理器核心，为了进一步提升整合度。把Yuba FCH控制器整合到了处理器内部，内存规格也升级为DDR3-1600，具备原生USB 3.0和SATA 6Gbps接口，TDP在20W左右。■